Estudios e Informes

Informe de feria. Connect: ID. Washington DC 2019

Título: 

Informe de feria. Connect: ID. Washington DC 2019

Autor: 

Mora López, Elena; Ávila, Ricado. Oficina Económica y Comercial de España en Washington DC

Idioma/s: 

Español

Páginas: 

16

Año edición: 

2019

Editor: 

ICEX España Exportación e Inversiones

Resumen: 

Informe sobre la feria Connect: ID, especializada en el sector de tecnologías de la identidad y gestión, celebrada en el Walter E. Washington Convention Center, del 29 de abril al 1 de mayo de 2019. Proporciona el perfil de la feria, datos sobre la organización y participación de las empresas, las tendencias y novedades presentadas, y una valoración de la misma. En anexos se añaden otras conferencias y direcciones de interés.

Descargar: 

Informe de feria. Connect: ID. Washington DC 2019  PDF - 1052KB
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